DIP插件加工需要注意以下要点：

    1、整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；

2、插件时，元器件引脚伸出PCB焊盘的距离不要太大；

3、零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起；

4、贴高温胶纸,对需要保护的地方贴高温胶纸,对镀锔通孔及后焊的电子元器进行封堵；

5、PCBA加工在进行DIP插件工艺时，工作人员佩戴防静电手环、防静电手套、穿防静电鞋，头戴防静电帽，防止发生静定，根据元器件BOM清单及器件位号图进行插件,DIP插件时按顺序有序进行,要认真仔细不能出差错

    6、对于插装好的元器件,要进行仔细检查是否插错、漏插；

7、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接处理,牢固元器件；

    8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；

9、检查出未焊接完整的PCB要进行补焊，进行维修；

10、然后是后焊工序,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工来完成。