产品案例16

产品描述

山东芯演欣电子科技发展有限公司在电路板表面貼裝贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMT 贴片加工的品质。下面祐良电子详细介绍电路板厂的表面貼裝贴片加工点焊上锡不圆润的缘故。

电路板厂表面貼裝贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故：

1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口；

2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝；

3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定；

4、印刷電路板电路板焊盘或貼片电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果；

5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去印刷電路板电路板焊盘或貼片电焊焊接位的空气氧化化学物质；

6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合；

7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

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