电路板锡膏印刷作业经由人工从罐子取出补充到钢版上，添加锡膏的量取决于使用的锡膏类型及单位用量多寡。电路板印刷模式可采接触或非接触式，非接触式的最大印刷间隙（Snap-of)，应该不大于钢版厚度的10倍。通常使用的印刷间隙范围从0.75-1.25mm不等。非接触式作业能减少因对位系统不良所产生的污斑，它可以采用掀背式的机构打开。接触式印刷精度较高，此模式应该将离版模式设计为垂直运动的机构。理论上缓慢离版速度，可形成比较良好的印刷品质，6cm/分是比较理想的操作速度。

比较常见的刮刀行进速度，多数落在1-6米/分。理论上对于较小的开口，印刷行进速度应该要减慢，4.5米/分一般用于50mil的开口，1-1.5米/分一般用于20mil的开口。但是如果印刷速度过慢，锡膏可能因为无法滚动不能均匀流入开孔，当刮刀速度过快锡膏会从开口滑过而产生漏印（Skip )，结果容易产生不足与阴影效应。

当然这些参数都会随着印刷机的设计而产生变化，由于大量生产的需求电路板业界目前多采用较快的刮印速度，而封闭式刮刀的设计号称可以在这方面有比较好的表现值得尝试。电路板锡膏印刷完成后会进行涂布量的抽样或全面检验，传统的检验方式采用人工在线检验，对于比较精细的产品容易产生漏检问题。目前电路板厂家已经大量采用自动光学检查机，利用非接触式雷射检测器可扫描电路板检测锡膏的供应量

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目前这类的设备都已经可以连线自动化作业，同时在程序更新方面也相当的方便，机种间的差异主要在于辨识率以及速度方面。