随着国际社会对于环保产品的要求越来越高，无铅锡膏的工艺流程在SMT行业中越来越受到追捧。目前，由于无铅锡膏工艺技术的不成熟，无铅锡膏与有铅锡膏的工艺流程有着根本的区别。山东芯演欣电子科技发展有限公司    联系电话：18865375835

有铅锡膏与无铅锡膏的工艺流程根本区别在于熔点的不同以及设备通用性的区别。无铅锡膏的熔点比有铅锡膏的熔点高，无铅锡膏为217℃，有铅锡膏为183℃；当波峰焊机采用有铅锡膏工艺时不能再转回无铅锡膏工艺，而当波峰焊机采用无铅锡膏工艺时可以直接转用有铅工艺流程。有铅锡膏与无铅锡膏的工艺流程还有许多具体的区别，具体请看有铅锡膏与无铅锡膏技术对比表。

有铅锡膏与无铅锡膏工艺对比表

目前无铅锡膏工艺的技术还不成熟，在SMT制程中与有铅工艺相比成本、焊接的难度都比较高，但随着技术的不断发展无铅锡膏工艺将成为电子产业发展一个必然过程。