零件过度烘烤可能会导致零件氧化或生成共金(intermetallic)，进而影响焊接以及电路板组装的质量，为了保证零件的焊锡性，有必要控制零件烘烤的时间和温度。 除非供货商有特殊的说明，否则零件在90℃～120℃的累计烘烤时间不可以超过96个小时。 如果烘烤温度在90℃以下，则没有烘烤时间的限制。 烘烤温度如果需要高于125℃，必须洽询供货商，否则是不被允许的。

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另外，IC封装的胶体所使用的 Compound 反复经过高温（>Tg(玻璃转化温度)）后，就会造成材料的变质变脆，而且高温的环境下也会让IC内部原本形成的IMC加快其电子迁移的速度，当IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脱落，造成开路等的质量问题，所以烘烤的时间是否越久越好，还蛮值得商榷，至少在高温的环境下烘烤就不是。