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贴片胶的作用是不言而喻的，如今供应商不断地推出新型号的贴片胶，因此如何选用合适的贴片胶以保证电路板生产厂家的SMT加工大规模的顺利进行已经成为电子加工工程师所关心的热点问题。那么，贴片胶又有什么作用呢？我们该如何去评价和选择出一款合适的贴片胶呢？
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1、在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
2、双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
3、用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
4、PCBA板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
贴片胶的评估内容一般包含常规性能、力学性能。电气性能以及化学性能。下面这个表格将详细介绍贴片胶评估的所有内容。
各项测试评估名称 | 具体要求内容 |
| 外观 | 包装完好，标牌清楚，品类、型号、生产日期、黏度等指标明确，胶体粘稠均匀、细腻，无异物，无粗粒，颜色明亮，易于辨别。 |
| 黏度 | 需要通过仿真测试找出自己需要的贴片胶黏度值，在订货初期应该与供应商做好沟通，确定黏度值的要求。要知道，黏度计的型号和参数不一样，测出的数据差距很大。 |
| 涂布性 | 一般是用贴片胶是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。高质量的胶点外形应是尖峰形或圆头形。尖峰形的胶点屈服值高，抗震动性好，但易发生拖尾现象；圆头形的胶点屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象。 |
| 铺展/塌落 | 主要考核贴片胶初黏力及流变学行为的测试。不仅要保证黏牢元器件，又不能过分铺展，否则出现塌落，导致焊接缺陷。 |
| 存储期 | 考核甜片胶寿命的试验。建议补测贴片胶在室温28℃存放30天后的黏度变化情况，就可以更加了解贴片胶的性能。 |
| 放置时间 | 放置时间是指贴片胶涂布到PCBA板上之后，存放一段时间后仍具有可靠的黏结力。 |
| 初黏力/初始强度 | 测试方法可以在PCB实际黏贴不同元器件并震动旋转PCB或将PCB放在输送线上运行，然后评价位移现象。可以明显的考核贴片胶的质量。 |
| 剪切强度/焊接后剪切强度 | 这是评价贴片胶固化后以及波峰焊接时受到焊料波的冲击强度，对保证元器件不脱落有重要意义。 |
| 高温移测试 | 是用来评价贴片胶固化后耐高温的力学性质，通常固化后贴片胶在高温时力学性能下降。通过高温位移测试可判别贴片胶的性能及固化工艺的可靠性。 |
| 维修性能测试 | 当出现元器件损坏时，应方便的拆下元器件而不影响PCBA板本身性能，其做法是用热风枪不断地吹已损坏的元器件，直至拆除元器件。 |
| 电气性能测试 | 在焊接后贴片胶扔残留在PCBA板上，所以要对其进行电气性能测试。包括：耐压、介电常数、介电损耗因素、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻、电迁移等。最好请专门试验部门测试。 |
| 固化后表面性能转态 | 正常时，固化后表面性能状态应该是硬化、光滑。 |
| 耐溶剂性及水解稳定性 | 这个是检验贴片胶固化后耐助焊剂及清洗剂性能的一项指标。 |
| 耐霉菌性 | 为了考核贴片胶耐环境要求，提出了耐霉菌性测试。因为贴片胶长期残留在电子产品中，有些电子产品需要对贴片胶有更高的要求，所以才会有这个测试。这样测试通常测试周期长，成本高，在测试之前应该考虑清楚。 |
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