贴片胶在SMT贴片加工中的应用极为广泛，主要是满足贴片元件和插件元件在同一侧上锡的工艺要求。因为，贴片元件焊盘上已经固化的锡，在经历波峰焊进行插件焊接时，会被液态锡水融化，造成贴片元件脱落。
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此时，就需要贴片红胶介入。贴片胶常温下是一种柔软的膏体状态，可以将贴片胶点在两个或多个PCB焊盘的中间，然后将贴片元件粘贴在贴片胶上。在经过回流焊之后，贴片胶会迅速固化（温度超过150摄氏度），从而将元件紧紧固定。经过下个DIP插件工艺时，插件元件同贴片元件一起接受波峰焊的锡水冲击，从而在整个PCB板的焊盘上锡。PCB板流过波峰焊后，迅速冷却，所有元器件（包含贴片元件和插件元件）便能牢牢焊接在焊盘上。