因电路板的设计，SMT贴片元器件和DIP插件元器件需要在同一面上锡时，就需要采用红胶工艺。若采用传统锡膏工艺进行SMT贴片，那么随插件元件一起过波峰焊时，贴片元件上固有的锡就会融化，造成贴片元件脱落，这也是贴片胶的起源因素。
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贴片胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是：其受热后便固化（凝固点温度为150℃）。当达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体，从而将贴片元件粘贴在PCB焊盘上。贴片胶具有粘度流动性、温度特性、润湿特性等。根据贴片胶的这个特性，在生产中利用贴片胶使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。同时，贴片胶与锡膏相比，贴片胶并不具有电路导通性能。

例如，很多电源板拥有贴片和插件元件的同侧上锡，均采用贴片胶工艺。