工艺—无铅加工

  元器件规格--BGA、QFP、DIP等各种IC封装形式以及从0201以上的组件焊盘规格，擅长解决BGA焊接过程中出现的各种问题。

电子加工业务模式--PCB焊接加工，有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMT贴片，BGA焊接

   产品代测试--为客户提供产品测试、老化等服务

   加工产品类型--电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，MP4，USB摄像头，电表模块，VCD、DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等。

　　精确的市场定位，精良的加工设备，以及在PCB生产，SMT加工，DIP加工，BGA加工方面的丰富经验，让我们公司在样板加工行业中独享盛誉，成为众多电子研发公司样板加工的长期稳定供应商。我们始终把客户的利益放在首位，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系，与客户共同进退。“想客户所想，急客户所急”。对于一款新开发的产品，我们基本上杜绝了加工工艺和加工过程带来的问题，力争一次性交货合格率达到99%以上，研发公司可专注于排除产品的技术问题，不用再为加工过程引起的问题而影响研发进度，减少调试时间，缩短产品研发周期，提高研发效率，以支持客户领先市场占用率。

    我们“工艺精湛，准时交货”的特点，得到市场的广泛认同，与众多海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系，所加工产品广泛应用于多媒体、通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。

高质量中小批量PCB、SMT|DIP精快加工

我们为有需要的客户提供如下优质的服务：

PCB生产--无铅（环保Rohs）,单面板，双面板，多层板（2L-30L）