SMT组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

单面混合组装方式
第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装组件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

双面混合组装方式 
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线组件插入组装，因此组装密度相当高。