X射线的透射率取决于材料的质量和厚度。一般情况下，铝、硅等材料的原子质量较小，透射率高，较难分辨；金、铜、铁、焊料（银、铅、铋、锡）等的原子质量较大，透射率低，比较易于分辨。同时，X射线透过材料后的强度随材料的吸收系数和厚度呈指数衰减。

X射线可以用于确定引线键合的状态（布线状态，是否开路、短路）、焊片状态以及是否产生空洞。此外，聚焦的X射线（1微米-10微米）还能用于微区分析，作为CSP(芯片尺寸封装）和TCP（载带封装）的强有力的失效分析手段。

计算机扫描层析技术可以提供传统成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图，且避免了影响重叠、混淆真实缺陷的现象，可以更准确地辨识物体内部的缺陷位置。

IC芯片的检测分为很多种，X-RAY检测是其中非常重要的一种检测，由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。