1. 工艺边设计在短边。

2. 缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。

3. PCB板材选择为 TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。

4. PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边，由于连接部分宽度只有3mm，板上又有较重的晶振、插座等插装元器件，回流焊时PCB会断裂，在插装时有时就会出现传送边断裂的现象。

5. PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象。

6. 安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。

• 有较重元器件采用阴阳拼板设计造成PCB变形。

• 安装BGA封装元器件的PCB采用阴阳拼版设计造成BGA焊点不可靠

• 异形板，未做拼板补偿，法进入设备，需要工装，增加制造成本。

• 四拼板全部采用邮票孔方式拼接，拼板强度低、易变形。

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