公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”，也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。

1. 同一焊盘焊接片式元器件后，若再次焊接引脚插装元器件或接线，则存在二次焊接时引起虚焊的隐患。

2. 限制了后续调试、试验和售后维修过程的返修次数。

3. 维修时，解焊一个元器件，同焊盘的周围元器件都被解焊。

4. 公用焊盘时，焊盘上的应力过大，造成焊接时焊盘剥离。

5. 元器件之间公用同一个焊盘，锡量过多，熔融后表面张力不对称，将元器件拉到一侧，产生移位或立碑。

6. 与其他焊盘非规范使用类似，主要原因是只考虑电路特性和受面积或空间限制，导致组装焊接过程发生很多的元器件安装、焊点缺陷等，最终对电路工作的可靠性产生极大的影响。

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