焊盘设计应严格保持对称性，即焊盘图形与尺寸应完全一致，以保持焊料熔融时，元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡，以形成理想的焊点，否则极易导致偏移、立碑等缺陷。印制导线应从焊盘对称中心布线，禁止从对角线方向和焊盘的宽边布线。

1. 当焊盘尺寸大小不对称或两个元器件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位现象。

2. 焊盘不对称，回流焊时，焊盘较大的一端或吸热量大的一端焊料达不到应有熔融润湿效果，产生立碑、冷焊现象。

3. 焊盘不对称，造成片式元器件两端焊盘上的焊料量不一致，会在元器件上产生不一致的应力集中，导致片式陶瓷电容器电极产生裂纹。

4. 由于波峰焊特定的焊料涌动、冲刷和短时间内完成焊接的效应，通常需要将有引脚元器件焊盘加长，以加大焊料接触面积和时间，否则将形成阴影效应。

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