设计缺乏可检测性造成检测困难

• 元器件间距过小。

• 较高元器件附近未留足空间，飞针等设备无法操作。

• 测试点隐藏或遮蔽（如测试点设计在元器件底部）而无法接触电测试点。测试点尺寸、间距过小和焊盘可焊性涂层材料用OSP。

菏泽smt厂家   山东芯演欣电子科技发展有限公司  

联系电话：18369886932  15265701639  18865375835 13963733772