通孔孔径过小、过大——导致漏焊。
邻近元器件焊端、焊盘、导通孔短路——导致连焊。
孔/线间隙过大、过小——导致透锡度不好,通孔内焊料填充不足。
焊点形态不佳:多锡、无锡、气孔、针孔。
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