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1、BGA布局时应远离螺钉至少5mm以上，以避免BGA角部靠近螺钉。BGA靠近螺钉，PCBA安装后BGA出现焊点开裂。
2、散热器螺钉靠近BGA，引起BGA周边焊点断裂。
3、片式电容布局在充电端子、螺钉、按键或插座附近，引起片式电容开裂。
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