元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。

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