一般情况下，灌封胶的CTE在200～240X10-6之间，而PCB的CTE则只有14～16X10-6。过大的CTE差值在昼夜温差变化下对插件焊点形成周期性的蠕变一塑性变形，最终导致焊点疲劳失效。

解决方法：

（1）改单面板为双面板，主要是孔金属化；

（2）优化树脂配方，降低CTE。

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