发生白斑现象的PCB板有一个共同特点，就是都使用托盘（即掩模板）过波峰，而且白斑发生在靠近首先进入波峰焊的板边且与波峰焊接方向一致的两个比较大的铜箔之间的间隙中，铜箔面积越大、越厚，越容易发生。

避免方法：

（1）采用高Tg板材，可以避免发生白斑现象。

（2）取消托盘或改变进入波峰的方向，以避免因铜箔的散热效应导致基材局部热膨胀而引发白斑。需要指出的是，白斑只发生在次表层，一般只要没有连通导体不会影响可靠性。

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