原因：

通孔回流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，回流焊接时比较容易出现半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点，多为虚焊焊点，典型特征即焊点下有大的空洞。

通孔回流焊接，一般先印焊膏后插入插针。如果插针长度比PCB厚度小，则焊膏往往不会被“桶”出来，而在插针与孔壁之间形成断续的焊膏填充，焊接后形成空洞。

解决方法：

通孔回流焊接对引脚有一定要求。

（1）引脚一般应伸出板面0.2~0.8mm比较合适。太长，被粘在引脚端头的焊膏回流焊接时很难被回流孔内；如果内陷比较多，比如0.5mm，则回流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。

（2）如果设计上希望实现引脚不露出PCB板面，则建议采用倒大角的引脚端头设计，并控制引脚内陷尺寸≤0.5mm，以避免插入插针后形成有间设计要求隙的焊膏填充。

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