【背景说明】

插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会比较差。

【设计要求】

（1）为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。

（2）如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。

功率孔

（3）为了满足20A以上载流量的设计要求，有条件的允许接地层连接四层。要求:

• 四层靠近PCB受热面，即两层靠近焊接面，两层靠近元器件面，且元器件面能够受热（不被吸收体盖住）。

• 如果引脚直径≤0.5mm，则插件孔径应比元件引脚直径大0.5mm；如果引脚直径>0.5mm，则插件孔径应比元件引脚直径大0.8mm，以便让熔融焊锡能够较充分地给引脚与孔壁进行加热应注意到，一般孔的设计要求孔功率孔径大0.2~0.4mm。

（4）如果连接四层地/电层，但引脚元器件面被封装体盖住，则必须采用功率孔设计。

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