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有些特殊应用需要将板边（包括大尺寸孔壁）设计成金属化边，但如果设计不当（如金属层没有与任何内层连接），焊接时就很容易出现金属边分层现象，焊接时会出现金属化边与PCB基材分层甚至掉落的现象。
为了避免再流焊接时金属化板边与PCB基材分层，应设计工艺内层与之连接。
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