导通孔(Via),用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计,也包括布局设计。
(1)导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关,见下表。焊盘最小环宽应≥0.127mm(5mil)
导通孔径、焊盘与板厚的关系 | |||||
孔径 | 层 | 钻孔方法 | 最小焊盘尺寸(外层) | 最小焊盘尺寸(内层) | 应用板厚 |
0.10 | 仅表层 | 激光 | HDI板 | ||
0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
0.20 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
0.25 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
0.30 | 全部 | 机械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
0.40 | 全部 | 机械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
0.50 | 全部 | 机械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
(2)导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关,无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上,应通过导线与焊盘连接。
(3)无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近,容易引发桥连,至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。
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