PCBA加工锡珠可接收标准
锡珠直径不能超过0.13mm;
600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)
直径0.05以下锡珠数量不作要求
4.所有锡珠必须用助焊剂裹挟,不得移动(如果助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上,则判定为裹挟;
5.锡珠不会将不同网络导体的电气间隙减少到0.13mm以下;
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