在PCBA生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器（MLCC），其原因主要是由于热应力与机械应力所致。

1. 对于MLCC类电容，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的，故强度低，极易受热与机械力的冲击，特别是在波峰焊中尤为明显。

2. 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的，而不是由压力传感器来决定的，故因元器件厚度公差而造成开裂。

3. PCB的曲翘应力，特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。

4. 一些拼板的PCB在分割时，会损坏元器件。

预防办法是认真调节焊接工艺曲线，特别预热区温度不能过低；贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别焊接后的曲翘度应针对性地校正，如是PCB板材质量问题，则需重点考虑。

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