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PCBA焊接强度是导致元器件掉落的主要原因吗?

作者:sdxyx    发布时间:2022-08-20 08:16:39    浏览量:

PCBA生产的过程中,由于一些因素会导致元器件掉落情况的发生,这时很多人会立刻想到可能是由于PCBA焊接强度不够造成的。元器件的掉落与焊接强度有非常大的关系,但其他很多原因也会造成元器件的掉落。

元器件的焊接强度标准

元件标准(≥) 
CHIP

0402

0.65kgf

0603

1.2kgf

0805

1.5kgf

1206

2.0kgf

二极管

2.0kgf
三极管2.5kgf
IC4.0kgf

当外界的推力超过这个标准时,元器件就会发生掉落,可以通过更换锡膏来解决,但推力没有这么大也会产生元器件掉落的发生。

其他因素导致元器件掉落的原因有:

1、焊盘形状的因素,圆形焊盘的着力要比长方形的焊盘着力要差。

2、元器件电极镀层不好

3、PCB吸潮产生了分层,没有进行烘烤

4、PCB焊盘问题,与PCB焊盘设计、生产有关。

总结:PCBA焊接强度并不是元器件的掉落的主要原因,其中的原因是比较多的,以上是个人归纳的一些原因,希望对你们有所帮助。


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