随着电子产品的技术革新，趋向小型化，这些电子产品的印制电路板安转越来越密集，芯片与封装越来越细小。设计PCB的人在寻找缩小线路板的方法，这给PCB制造商造成一定的挑战，如何更好更快的在及其精密的图形上点涂焊膏、导电性胶和底部填充浇水。全自动点胶机应运而生。那么如何更好地选择和使用全自动点胶机呢？

1、 针头的规格与类别

针头规格会影响点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度，当气压在一定范围时针头的嘴最越大，出胶率越大，所以要根据所生产产品的大小来确定点胶针头的规格。一般点胶内径尺寸为焦点直径的一半，效果才是最好的。

2、 气泡的影响

在点胶过程中，有时胶水会混进空气，造成气泡，生产出来的产品就会是残次品。为了排除气泡的不良影响，利用离心或是真空抽气的方式进行处理，或是加入防护层，可以一定程度的防止气泡产生。

3、 固化因素

对于胶水的固化条件，在生产前应该认真确认，根据自己产品的特性、设备等因素选择胶水。在实际应用中应尽可能满足选用胶水的固化条件，是胶水固化后有足够的强度和硬度。

4、 压力

当胶水越稠时，需要的压力就越大。所以我们应该根据生产过程中环境温度及点胶量的大小和胶水性质来调节压力的大小。

5、 点胶量的大小

点胶量的大小由点胶机在点胶过程中持续的时间长短决定，时间越长，点胶量就越大。适合的点胶量可以保证足够的粘性又可以避免由于胶水过多而造成浪费。

以上是我们根据自身的经验总结得出，希望对您有所帮助。

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