PCB基板主要是用来承载电子元器件，并实现电路的链接，PCB基板是PCBA加工厂的原材料，一块好的PCB板对有着非常重要的影响。随着技术的不断发展，PCB由最初的单层，发展到了多层，如今2到8层的电路板已经非常普遍了，接下来就让我们来了解PCB层的堆栈技术。

 PCB被设计与形成为一个层堆栈。早期的PCB生产，板卡只是简单的绝缘核心层，板卡一面或双面外穿一件薄薄的铜皮层。连线形成于铜皮层的导线，其通过移除不必要的铜皮形成。

一个简单的，单层PCB。注意板卡底层的电路导线是如何可视并穿越板卡的。

快速发展到今天，几乎所有的PCB设计都有多层铜皮。2到10层铜皮是很普遍的，制造30层以上铜皮的板卡也已可能。这些铜皮层在层堆栈中定义，实体中被绝缘层所区隔。

要设计一个简单的印制电路板，只需要定义一个单一的层堆栈，它定义了整个板卡的垂直方向的范围，或者称为Z平面。然而，随着处理技术的不断创新和演变，PCB制造已有了革命性的变化，现在已有能力设计并生产柔性PCB。通过在硬性PCB中加入柔性板卡部分，可设计出更复杂的混合PCB，而这将可以帮助板卡折叠并匹配非常规外形的外壳。

由于被制造为一个单一实体，硬性-柔性PCB须被设计为一个单一实体。要做到这点，设计师必须能定义多个PCB层堆栈，并且制定不同的层堆栈到不同的硬性-柔性设计部分。

PCB工艺不仅被更小电子产品的追求所驱动，它还为需要更紧凑的元件应用于这些电子产品的探索所推动。PGA和BGA元件，它们的内部连接阵列经常使用内部PCB制造。为PCB发展的工艺，通常提到高密度内部连接（HDI）工艺，这是现在主流的PCB制造方法。

多层堆栈设计

如同一个简单的硬体PCB，一个硬性-柔性PCB也制造为一个单一实体。要做到这单，设计师必须能：

定义整个硬性-柔性PCB的外形；

为硬性-柔性设计定义一个所有需要的层都包含的层设置；

定义多层堆栈，每个堆栈只包含每个硬区域和柔区域PCB所需的层；

定义不同的硬性和柔性域，每个子堆栈会应用此域；

生成详细的输出制造文档文件，此类文件为制造硬性-柔性PCB所需。

该板定义了3个层堆栈，2个硬堆栈和1个柔堆栈。

随着人们越来越追求更加小型的电子产品，功能却要求更加强大，也会迫使PCB的堆栈技术上一个台阶。

青岛smt原厂  山东芯演欣电子科技发展有限公司  

联系电话：18369886932  15265701639  18865375835 13963733772