PCB 板在SMT贴片的过程中不可避免地会沾染周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金属及其氧化物碎屑等污垢，在焊接过程中还会沾上汗迹、指纹、油污及助焊剂残留物等化学物质。这些污染物按性质不同一般可分为4 种类型：离子型水溶性污垢、非离子型水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。

1.离子型水溶性污垢

离子性污垢对PCB 的破坏力极大，会使电路的信号发生变化、PCB 出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。

清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。

2.非离子型水溶性污垢

非离子型水溶性污垢可使PCB 的润湿特性及组装涂覆层的附着力发生变化，使PCB 的表面绝缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。

清洗方法：为更好地去除这类污垢，在清洗水中要加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅以机械搅拌等措施。

3.非水溶性污垢

非水溶性污垢对PCB 的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响，而且对PCB 上的电联接点使用环境的可靠性有较大的不利影响。

清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。

4.不溶性污垢

不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污垢被清除后，这类污垢通过冲洗等手段即可被清洗掉。

清洗方法：通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。

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