随着SMT加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的各种SMT组装方式。

① 纯表面组装工艺制程。

a.单面表面组装工艺制程：

印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊

b.双面表面组装工艺制程：

A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

→B面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊

② 表面组装和插装混装工艺制程。

a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：

A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰

b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：

B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊

c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：

A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

→A 面插装THC→B 面波峰焊

d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：

A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

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