IPC对电路板储存条件测试方法是有定义的，至于电路板成品应该如何储存则会随制造及使甩者状况不同而不同。基本上只要不比他的测试条件差，应该是安全的。

除了IPC规格外，JDEC信赖度测试也有一些信赖度测试标准，其实这些标准也与储存状况有关。至于JDEC测试中，有一个长时间储存的模拟测试，就是要模仿储存条件对产品的影响，这个部分也可以作为参考。

储存条件及产品会产生的变化影响，随包装方式、产品类别、储存环境等而变化，很难有绝对标准，因此也无法回答您能够放置多久，不过依据JDEC参考资料您可以作粗略判断。这几年，CPCA有提出相关的储存参考标准，不过因为储存背景条件不够明确，也仅能做为参考。

如果您确实无法一次用完所有的电路板，则只要用干净的胶袋包装后，放在阴凉干燥环境下就可以了。一般只要不受潮，多数都可储存相当久的时间。当然如果能够再次用原包装方式处理，则可以大幅降低下次组装出问题的风险。

除非您所用的电路板，最终金属表面处理是用耐候性差的方式，否则进行烘烤多数不会有问题。至于烘烤条件，如果电路板湿度过高确实会有爆板风险，因此再度组装前可以考虑用110°C烘烤约40分钟来降低湿度，这应该可以明显降低爆板机率。但您要注意，如果所用的电路板表面处理是有机保焊膜，那么烘烤反而可能会造成电路板焊接问题，以上供您参考。

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