目前电路板内层板o/S不良率约为1.3%上下，良率高低只是解决问题优先级的参考，但没有绝对的作业准则。因为产品制作技术有难易之别，因此不知是否该技术还有较大改善空间。别家的质量改善做法未必对您有效，同样的数字水平也无法代表确实电路板制作能力就相同。以您所呈现的质量数字，水平已经相当高，如果统计方式十分确实则可改进空间似乎有限。

依据一些先进的建议，缺点改善可以依据两个基本原则进行。其一是先改善很快就可以解决的问题，将他们标准化后继续进行下个问题改善。其二是改善缺点比例较高的问题，因为这种做法效果会比较显著。

一般电路板厂家会将内层与外层缺点完全分开统计，当然是一种明确的分析方式，因为两者对产品影响程度并不一样。不过两者缺点因素，却仍有类似处，因为他们都是受到曝光、显影、蚀刻、去膜质量状

况影响。电路板内层板多用正片制程制作，而电路板外层板则多用负片制程制作，因此两者会产生短断路的缺点模式恰好相反、，另外电路板外层线路在完成后还需要面对多次处理，这些影响也该列入评估。

品管的名言说：「不要把异常当作问题，有问题的项目才应该用技术来解决」。许多现象都可能是管理产生的后遗症，这些方面多数并不需要外求而可以自我检讨改进，以上供您参考。

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