高效的SMT 设备在向改变结构和提高性能的方向发展：在结构上向双路送板模式和多工作头、多工作区域发展。为了提高生产效率，尽量减少生产占地面积，新型的SMT 设备正从传统的单路PCB 输送向双路PCB 的输送结构发展，贴装工作头结构在向多头结构和多头联动方向发展，像富士公司的QP132E 采用了16 个工作头联动的结构。印刷机、贴片机、回流焊机等都有双路结构的设备。这将使生产效率有较大的提高。

在性能上贴片机正向高速、高精度、多功能和智能化方向发展。贴片机的贴装速度与贴装精度和贴装功能一直以来是相对矛盾的，新型贴片机一直在向高速、高精度、多功能方向努力发展。由于表面安装元器件（SMC/SMD）的不断发展，其封装形式也在不断变化，新的封装不断出现，如GBA、FC、CSP 等，对贴片机的性能要求越来越高。

一些公司的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，在贴片机工作时，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。通常的“飞行检测”多用于片式元件和小规模的集成电路，因此许多机器贴片式元件的速度将加快，而贴大型的集成电路的速度减慢，新型贴片机将视觉系统与贴片头配置在一起，提高了对较大集成电路的贴装速度。例如，Europlacer 的贴片机在其旋转工作头的旁边加有视觉系统，当第一个吸嘴吸起元器件后，第二个吸嘴吸元件的同时，第一个元器件已送到视觉系统进行检测，这样不仅缩短了工作头的贴片时间，而且增强了贴装功能，因而用它贴片式元件和贴集成电路速度是一样的，这就模糊了高速机与高精度机的概念。

德国SIMENS 公司在其新的贴片机上引入了智能化控制，可以使贴片机保持较高的产能下有最低失误率，在机器上装置的FC Vision 模块和Flux Dispenser 等以适应FC 的贴装需要。

日本YAMAHA 公司在新推出的YV-88X 机型中引入了双组旋转贴片头和数码摄像头，不但提高了集成电路的贴装速度，而且又保证了较好的贴装精度。

韩国Mirae 的贴片机在驱动装置上采用了线性马达和悬浮技术，使得机器在运行时噪音低、振动小。

新一代贴片机的贴片速度有了较大的提高，富士的QP132E 贴片速度可达每小时13.3 万片，飞利浦的FCM Base II 贴片速度可达每小时9.6 万片，西门子的HS-50 贴片速度可达每小时5 万片。

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