自动X射线检测简称AXI检测，就是利用X射线的穿透性进行测试，从而识别各种焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊点都在器件的下面，用人眼和AOI系统都不能检测，因此AXI检测就成为判断这些器件焊接质量的主要方法。X射线具备很强的穿透性，X射线透视图可以显示焊点内部，焊点厚度、形状及密度分布，能充分反映出焊点的焊接品质，包括开路、短路，以及孔、洞内的气泡并能做到定量分析，从而达到检测和分析电子元件各种常见的焊点的焊接品质，如桥接、开路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虚焊和焊点边缘模糊等。

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