AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术，具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，具有良好的通用性，是SMT一道关键的程序。

AOI检测可用于生产线上的多个位置，目前AOI主要用于3个检测工序：印刷后检测、贴片后检测和回流焊后检测。

（1）印刷后检测：印刷后检测利用焊膏边缘部分反射回来的光线的宽度来进行焊膏桥接与焊膏形状等现象的判定，通常由斜面照射回来的PCB表面将呈现暗淡的画像，及时发现印刷过程中的缺陷，将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最低。

（2）贴片后检测：贴片后检测主要检测来自贴片过程中产生的缺陷。由于元件贴装环节对设备精度要求很高，即使使用高精度的贴片机也常出现漏贴和错贴元器件、还会出现帖片 偏移歪斜、极性相反等缺陷，AOI检测可以检测出上述缺陷，同时还可以检查连接细间距引脚和BGA元件的焊盘上的焊膏。

（3）回流焊后检测：主要检查焊后缺陷。SMT中应用AOI技术的形式多种多样， 但其基本原理是相同的，即用光学手段获取被测物体图形，一般通过传感器获得检测物体的照明 图像并经过数字化处理，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。

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