SMT元器件一般有SMC(表面组装元件)，SMD(表面组装器件)和机电元件(开关、继电器等)三大类。其中SMC是无源元件，SMD是有源器件，机电元件是异形元件，值得注意的是二极管、三极管是有源器件。

SMT器件体积虽然很小，有些还没有引脚，但是SMD组装密度很高，想知道一般的SMT集成芯片能封装多少电极吗？

现在的技术SMT器件件最小的引脚间距是0.3mm，而封装的电极数可以从几十到上千，典型的有QFP封装和BGA封装，QFP封装芯片电极引脚数目最小的有20脚，最多的可能达到300引脚以上，BGA封装芯片最多的可以达到上千引脚。例如：31mm*31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，有208条引脚。31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。

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