随着BGA元器件在电子产品中的广泛应用,就经常会碰到对BGA进行返修、焊接的问题,而返修BGA是有一定的难度的,这跟选用的助焊膏有很大的关系,那么应该选用哪种助焊膏呢?
焊接BGA应该选用专门的BGA助焊膏,BGA助焊膏是成型剂、有机酸、合成酸、酸抑制剂、稳定剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂、树脂和高沸点溶剂的混合体,一般具有高阻抗和免洗的性能,效果比一般的助焊剂和松香好。也有一些人选择用松香来焊接,也可以焊接成功,不过焊接的成功率没这么好,使用的寿命也没这么长。所以建议使用专门的BGA助焊膏。
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