我们都知道不管是在精确的贴片加工厂都会生产出有一定缺陷的产品，我们smt 工厂也有自己独特的返工修复的办法我们简称为是smt修复三部曲，下面就详细给大家讲解一下具体我们会如何对返厂有问题的元件以及贴片是如何处理的吧！

一、pcba解焊拆卸

1. 在去除工作表面的残留物之前，先去除 pcba 涂层。

2、在热夹工具中安装一个形状不同尺寸选择合适的热夹烙铁头。

3.将焊铁头的温度设置在300℃左右，可根据需要适当改变。

4.在芯片部件的两个焊点上涂焊剂。

5. 用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

6.将焊接头放在表面贴装元件上方，并保持元件两端与焊点接触。

7、当两端的焊点进行完全熔化时可以提起元件。

8.将去除的元件放入耐热容器中。

二、pcba焊盘清理

1.选用凿形烙铁头，温度设定在300 ℃ 左右，可根据需要进行更改。

2、在电路板的pad上刷焊剂。

3、用湿海绵去除烙铁顶端的氧化物和残留物。

4、把具有一个良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。

5.轻轻按压吸辫带上的焊铁头。当焊垫上的焊料熔化时，慢慢移动焊铁头和编织带，以去除焊垫上剩余的焊料。

三、pcba组装焊接

1.选择形状和尺寸合适的烙铁头。

2. 烙铁头的温度设定在280℃左右，可根据需要适当改变。

3.在电路板的两个焊盘上刷助焊剂。

4、用湿海绵可以清除保持烙铁头上的氧化物和残留物。

5.在带电铁的板上涂抹适量的焊丝。

6.用镶块夹住SMT元件，用烙铁将元件一端与焊盘连接，固定元件。

7、用电烙铁和焊锡丝将组件的另一端与焊盘焊接。

8. 将每个部件的末端焊接到焊盘上。