焊锡膏的工艺目的就是把焊膏施加到PCB焊盘上，从而实现元器件与PCB的焊接。焊锡膏的正确使用对于整个SMT工艺制程品质具有决定性意义，因而，正确掌握焊锡膏的使用方法是每个工艺工程师以及产线操作员必须掌握的基础知识。

焊锡膏的使用方法

1、冷藏与提取

① 由于焊锡膏中金属成分的活性原因，焊锡膏一般需要冷藏，使用前要提前把焊锡膏从冰箱里拿出来，放置3—4个小时，使其达到使用环境温度25±2℃，达到使用的环境标准。
② 尽量不要把使用过的焊锡膏与新鲜的焊锡膏放入同一个瓶子里，防止污染新鲜焊锡膏。

2、搅拌

为了确保焊锡膏在焊接过程中的一致性和均匀性，在使用前还要把焊锡膏搅拌均匀，使用机器搅拌时间为1—3分钟，手工搅拌时间为3—5分钟。

3、残留焊锡膏

产线上焊锡膏可能会出现未使用完的情况，对于前一天没有使用完的焊锡膏，应将它与新开封的焊锡膏以1:2的比例搅拌混合使用。

4、焊锡膏转入回流焊制程

① 为了杜绝焊锡膏的活性受到环境的影响，在印刷有焊锡膏的PCB，为了保证最佳的焊接品质，应在1小时以内传送到下一个工序，防止锡膏变干和粘度减少。

② 焊锡膏印刷在PCB上之后，要在4—6个小时之内完成再流焊。

③ 需要清洗的产品，再流焊后应在当天进行清洗。

5、焊锡膏的擦拭

擦拭印刷错误的PCB，建议使用工业酒精或工业清洗剂。

6、焊锡膏制程的环境

室内温度控制在22—28℃，湿度RH30—60%为最好的工作作业环境。

焊锡膏的使用还有很多技巧和方法，需要工程师深入了解焊锡膏的成分组成以及活性特点，并辅助以规范的SOP作业指导，才能在SMT生产过程中发挥焊锡膏本该具备的品质性能，杜绝因为操作不当造成的品质问题。

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