首先应该要先了解湿气会对那些电子零件造成伤害？ 就工作熊的了解湿气会对零件的焊脚产生氧化，造成焊锡性不良的后果；另外，湿气如果进入封装零件的内部，如IC封装零件，当这些零件经过急速加热的过程时，如Reflow，其内部的湿气水分子会因为加热而快速膨胀其体积，这时候如果湿气无法有效的逸出封装零件的内部，就会因为水分子体积的膨胀而从零件的内部撑开造成分层(de-lamination) ，甚至从零件的内侧爆开形成爆米花(popcorn)等后果。

如果零件的焊脚已经氧化，氧化基本上无法重新烘烤使其已经氧化的焊脚回到没有氧化前的状态，或许可以靠电镀的方法重新处理。 所以烘烤的最主要目的仅在去除封装零件内部的湿气，以避免零件流经回流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。

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