电子零件封装的技术日新月异，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用电路载板打上零件后再当成一般SMD零件贴在最后电路板上的设计，如LGA封装就属于这类的技术，另外在零件上面再打上另一颗零件也时有所闻，比较常听到的是BGA零件上头再打上另一颗BGA，俗称为这样的封装技术为PoP(Package on Package)， 就类似盖大楼，一块地上面可以盖两层楼以上。

不过现在还有一种新的SMT工艺称为CoC(Chip on Chip)，既然BGA上面可以打上另一颗BGA，那小电容或小电阻这类Small Chip是否也可以使用SMT机器达到自动「迭焊」的工艺目的呢？

BGA要做PoP工艺通常是来自于BGA零件商的需求，所以BGA封装的正上面会再长出许多焊垫(bump)给另一颗BGA来焊接之用，而且BGA本身就会带有锡球(solder ball)，所以SMT机器不需要做什么特别的调整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方， 而且焊接只要调整好回焊炉温，其成功率非常高。

CoC (Chip-On-Chip)的目的：

就是做L/C/R零件并联，一般来说电阻跟电阻迭焊并联的机会不大，电容与电容迭焊并联的话可以增加电容值，有些大电容的零件可能太贵或根本买不到，就可以考虑并联电容。 零外RC并联或LC并联则有功能上的需求。

CoC这个方法通常是过渡期间的作法，工作熊以前的产品里比较常用到CoC的机会经常是板子已经设计完成且生产了一大堆库存，但RD突然发现需要多一颗零件，于是「背娃娃」的情形就出现了，另外也可能是找不到刚好的电容值而使用这种并联的方式～

CoC (Chip-On-Chip)的实行方法：

纯粹考虑使用SMT做自动化焊接，不考虑人工手焊，SMT机器有可能需要改机，可以请SMT厂商修改程序来实现，参考上面的图说，B/C(Bottom Chip)为「下」零件，T/C(Top Chip)为「上」零件，一开始的时候分别在B/C及T/C的焊垫都印上锡膏，将B/C及T/C都给打到电路板上各自的位置，接着是重点， 然后用SMT机器的吸嘴把T/C的零件再从电路板上吸取起来并重迭放到B/C的上面，这时候T/C的端点上应该会沾到了一些原本印刷在电路板上的锡膏，就是要用这些锡膏来把B/C与T/C零件焊接在一起，所以重点除了要调整SMT机器的取放程序之外，原本印刷在T/C的锡膏量可能也需要做优化调整。

一般来说CoC通常会利用板子上一些non-pop的位置来沾附锡膏，或使用板边的位置，而不需要额外设计预留的焊垫给第二颗零件来上锡。

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