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零件掉落与端点使用银镀层的关系?

作者:sdxyx    发布时间:2022-10-17 08:10:57    浏览量:

银镀层,实际上是【银-钯-铂-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合镀层,但以【银(Ag)】为主;因为我们的锡膏用的是SAC305,以【锡(Sn)】为主,所以经过回流焊(Reflow)后发现零件上的银镀层溶解到了锡膏之中,以致造成零件焊接强度不足,最后造成掉落的问题。


我们把这两种不同镀层的电源电感器分别打上同样的电路板,【银-钯-铂-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合镀层,与【锡-银-铜(tin-silver-copper)(95.5/4/0.5)】镀层。然后拿去作单体的推力(Push Force)测试,结果显示【银(Ag)Base】的镀层推力比【锡(Sn)Base】的镀层推力足足少了4.5Kgf。


就理论上来说,银(Ag)在SAC的锡膏中属于极少数,所以零件端点上如果镀银的话,银就容易被溶解在锡膏之中,也就是被稀释掉;如果零件的端点改成镀锡的话,因为SAC的锡含量本来就很高,也就不太会再去抢零件端点上的锡镀层了,也就可以形成比较好的焊接强度。


这个银镀层溶解于SAC焊料的问题,一般只会出现在端点面是非金属的情况,因为一般使用蒸镀或溅镀方式将银镀于非金属表面,当焊点上面的银被锡膏吃掉后就会露出非金属表面,随着非金属表面露出越多,焊接的强度就会变得越弱。 如果是金属端点(通常是「铜」)则比较不会有这个问题,因为铜会跟银生成优良Cu5Sn6的IMC,焊接强度没有问题。

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