1、产品烧机(B/I)的时候并没有打开电源(power on) 作测试。 有可能只是把产品放在一定的温度，放置一定的时间而已，根本就没有开电做B/I，这样子当然测不出问题，这个最常发生在只生产电路板组装(PCA)的工厂。

2、产品有插电并开启电源作烧机(B/I)，但并没有设计程序来跑DDR内存的测试。 有些DDR虚焊的焊点有可能不会影响到产品的开机动作，只有程序跑到某些内存地址时才会有问题。

3、假设产品烧机时有插电也有执行DDR内存的测试，可是有些错误现象只要重新启动就会不见，如果没有在烧机的过程中随时做纪录，很有可能没有办法抓到这类 DDR的问题。 所以，产品执行烧机时最好要作自我检测并记录自己有没有出现过错误或当过机，这样才能确实知道烧机过程中有没有真的烧出问题。

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