如果电路板需要双面（side1、side2或A面、B面）打件，是哪一面先打？ 先打的哪面是如何决定的？ 取决点是什么？这个问题比较复杂一点，一般来说产品在设计之初就应该根据DFM（Design For Manufacturing）设计规范决定好哪些零件摆放在第一面与第二面。 只是有时候事与愿违，工厂可能没能提出任何的DFM建议。

先想想当板子的第一面打完零件后，要打第二面零件时，原来在第一面的零件就会被翻过来放到底下，然后第二面打完件后会一起再过一次高温回焊炉，如果这时候有比较重的零件在底面（第一面），当第二次过回焊炉时就会因为重力及锡膏重新熔融的可能而容易掉落下来。所以一般放有较重零件的那一面会放在第二面来打件。

其次，当有BGA或LGA零件时，因为担心二次过炉影响掉件及焊锡回流问题，所以会建议放在第二面打件，只过一次回焊炉就好。 其他如果有细间脚(fine pitch)零件，因为需要比较精细的对位，一般情况下，如果可以在第一面就先打件，会比放在第二面打件来得好，因为电路板过完一次回焊炉后，板子就容易因温度的影响而弯曲变形，会造成锡膏印刷偏移，而且锡膏量也比较不容易控制得好。

当然，这些只是SMT贴片加工中的原则，常常有例外，就因为双面制程有些先天上的限制，所以就是选一个对制程影响最小，质量可以得到优化的步骤而已。

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