一、PCB的设计要求：

PCB至少需预留5mm以上的板边供波峰焊的链条(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)时支撑使用。

PCB的板厚最好要有1.6mm以上，这样过炉时比较不会发生板弯(warpage)及溢锡(overflow)的问题。

所有焊垫的间隙距离建议要在1.0mm以上以避免焊点互相短路。

二、零件及Layout要求：

SMD零件种类及SMD零件的方向必须符合波峰焊的要求。 (一般来说SMD零件需垂直于板子行进的方向)

电路板的波峰焊面仅允许0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、连接器、变压器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波锋焊面。

插件零件必须全部设计在第一面且插件零件的方向必须符合波峰焊的要求。 (排pin必须平行于板子行进的方向)

PCB上面的零件不可以过重，以避免因为重力而压弯电路板的情形发生。

三、制程要求：

波锋焊锡面的所有SMD零件必须点红胶以避免掉落于波峰焊锡炉内。

某些不能沾锡的焊垫(如按键接触线路、金手指)不建议设计在波峰焊锡接触面(第二面)。

少数不能沾锡的焊垫可以设计在锡炉接触面，但必须用不会残胶的高温胶带黏贴过波锋焊，完成后还要移除胶带，应尽量不要这样设计以减少工时(labor)

所有的插件零件建议使用短脚作业过波峰焊以避免短路问题，建议零件脚长不可超过2.54mm。

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