在SMT加工检测过程中，外观检测是必不可少的一个环节。

人们看到的锡铅焊料的焊点是那么光亮，这主要是易于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊料没有IMC。当温度高于183℃焊料成液态，而低于这个温度就是固态。它就像单晶一样，因此焊点光亮。

而无铅焊料不一样，通常无铅合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分。要知道，合金凝固时，每种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。所以，外表呈现出来的就是粗糙无光泽。

还有，无铅焊点是多远的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈现“橘皮”形状。此外，焊料在凝固时还伴有体积收缩，其收缩率大约为4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方容易出现熔化温度最低的共晶晶粒。体积缩小往往也是焊点中出现微裂纹的原因。

因此在无铅焊接种，焊点没有光泽或者灰暗，并会出现同一块电路板的焊点之间灰暗程度或光泽程度不同，这些均是正常的现象，而不应当把它当成缺陷来看待。在再流焊过程中，适当快速冷却时可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的。

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