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PCB电路板生产中背钻工艺

作者:sdxyx    发布时间:2022-02-17 13:36:53    浏览量:

一、什么是PCB电路板背钻?

什么是PCB电路板背钻,其实背钻就是控深钻比较特殊的一种,在PCB多层板的制作过程中,例如12层线路板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。

PCB电路板生产中背钻工艺(图1)

二、PCB电路板背钻孔有什么优点?

1.减小杂讯干扰;

2.局部板厚变小;

3.提高信号完整性;

4.减少埋盲孔的使用,降低PCB电路板制作难度。

三、PCB电路板背钻孔有什么作用?

其实背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的PCB通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、PCB板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。

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