在电子加工产品生产中，元器件的可焊性一直是非常重要的事情，人们常为元器件可焊性差带来的各种质量缺陷而感到烦恼。特别是在SMT加工生产中，元器件的价格一般都较高，尤其是QFP之类的器件，远远高于DIP插件，通常人们不愿意经常用来做可焊性试验，因此更应做好元器件的存储工作。幸运的是，片式元器件通常总是密封在编带中，IC器件则是用真空包装。通常在良好的存储环境下（温度小于30℃，相对湿度低于65%），完整的包装可以保存1年（自制造日期起），对于已拆封的IC来说，应及时用完，对于已拆封却没有用完的IC，则应放在密封、干燥的专用柜中。

总之，对元器件的可焊性应有足够的认识，过高的温度、过长的时间、潮湿的环境均会造成元器件引脚的可焊性变差。

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