锡膏是伴随着SMT加工应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡粉在其中起着非常重要的作用。锡粉其实就是把不同合金成份的金属制成非常细小的球状金属粉未，然后再与膏状化学助焊剂搅拌在一起就成了锡膏。可以看出锡粉的作用其实就是进行焊接,然后让每个元件之间能够形成电学上的通路。

当然，锡粉颗粒也不是越小越好的。锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，所以也就越容易氧化。所以挑选锡膏时并不是锡粉的颗粒越小越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。

还有，锡粉的直径越小，基本上就越容易滚落钢板的开口，也就是说越容易透过钢板印刷于电路板上，而且较不易残留于钢板上开口边缘，有助提高细间距的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量，而且较小的锡粉也较能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。

一般我们所用的锡膏的锡粉颗粒为20-45um之间，分为3#与4#粉，厂家可根据自己的产品需要去选择适合自己锡粉颗粒大小的锡膏。

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